为扎实落实金融服务实体经济、大力发展科技金融工作部署，中信银行济南分行不断提升新兴行业研究专业能力，聚焦半导体核心产业链精准发力，近期成功为济南本土第三代半导体初创科技企业投放1100万元资金配资10倍的公司，以金融活水助力硬科技企业茁壮成长。
该企业是山东省内深耕第三代半导体碳化硅（SiC）功率模组赛道的重点科创企业，专注碳化硅器件研发与产业化落地，拥有23项发明专利，掌握高效散热、均温性设计等行业核心技术，是国内第三代半导体碳化硅应用产业领军企业，产品广泛配套新能源汽车、智能电网、轨道交通等国家战略性新兴领域，正处于快速发展期，但受初创企业轻资产、重技术特性制约，传统信贷模式难以匹配其融资发展需求。
精准服务的背后，是一套“行业研究先行、综合服务跟进”的科创服务体系。中信银行济南分行深入研究半导体产业政策、市场发展趋势，梳理产业链优质潜力企业名录，跳出传统信贷评判思维，以投行视角重点评估企业技术价值与发展前景，针对初创期科技企业轻资产、重技术的特点量身定制授信方案，最终顺利落地1100万元信贷支持，为企业扩产研发、市场拓展提供了可靠资金保障。
中信银行济南分行表示，未来将坚持深耕半导体、新能源、高端制造等科创赛道，不断优化适配科技企业的金融产品与服务方案，在“进万企-信服惠企”走访工作中持续加大对初创期、成长期科创企业的信贷投放，以专业、高效、定制化的综合服务把金融资源精准输送至科技创新最前沿，积极助力济南科创产业提质扩容。
责任编辑：卢芸竹配资10倍的公司
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